TSMC: Bau der ersten europäischen Chipfabrik startet im August
Am 20. August wird TSMC-Chef C.C. Wei den Bau des Dresdner Werks des Chipkonzerns mit einem Spatenstreich einleiten. Der Baubeginn wird Ende 2024 erwartet. Die Fabrik mit dem Namen European Semiconductor Manufacturing ESMC soll Ende 2027 in Betrieb gehen.
